IT 이야기

1bit LLMs → 1.58bit LLMs 라는 새로은 Large Language Model 논문 * DC 등 AI Deep Learning 관련하여 1,58bit LLMs 라는 새로운 방법으로 deep-learning 연구법을 제안하는 논문이 있어 gemini 를 통한 요약으로 논문을 가져옴. 아직 상용화될 기술인지, 그냥 제안인지는 알 수 없으나, 해당 기술이 상용화 된다면, Deep Leaning에 덜 좋은 성능으로 더 Leaning 할 수 있어 흥미가 있어 대략적인 내용을 Gemini 를 통해 정리함. 1비트 LLM: 대규모 언어 모델의 새로운 시대 최근 연구에 따르면 1비트 LLM(대규모 언어 모델)이라는 새로운 기술이 등장하여 언어 모델의 미래를 이끌 가능성이 높습니다. 1비트 LLM은 기존..

IT이야기/AI 관련 이야기 2024. 3. 4. 21:08

1) 청약소식 - 개포디에이치퍼스티어 무순위 청약 발표 (2/29) : 모두가 기대하고 있던 개포디에이치퍼스티어 무순위 청약발표일 101만개 통장이 3개의 무순위에 들어가서 모두 관심있게 보고 있었고, 최대 시세차익이 15억~20억 추정하고 있어서, 더욱 관심이 많았던 발표가 금일되었다. 누가 되었는지는 모르겠지만, 나는 예비에도 당첨이 안되어서 그냥 기분 좋은 상상을 해본걸로 만족해야겠다. - DMC자이 더 포레리버뷰 무순위 2차 2/28~29 : 크게 시세 차익이 없어 관심이 있는 사람이 별로 없었지만, 무순위 청약이 있었음. 84기준으로 1억 미만의 시세차익을 가질수 있는데, 기존 거래된 가격과 차이가 없어, 들어가야될지 고민했던 청약이 있었다. 2) 분상제 아파트 실거주 의무 3년 유예 - 금일 ..

취미이야기 2024. 2. 29. 22:54

AI 로 대체될 일자리 작년 뉴스기사에서 소개된 AI 로 대체될 일자리에 대한 한국은행 발표에 대해서 이야기하고자 한다. AI 로 한국에서 대체될 일자리는 341만개로 12% 정도에 해당된다고 한다. AI 노출 상위 직업으로는 화학공학 기술자, 발전장치 조작원, 철도 및 전동차 기관사, 상하수도 처리 장치 조작원 등 획일화 된 업무를 하는 경향성이 높고, 하위 직업은 창의적인 일이나, 반복적이지 않은 경향성이 있다. 또한 대용량 또한 20% 안에 변호사나 의사 회계사등 고임금 직군들이 많다는 연구결과를 내놨다. AI 생산성 증가는 고용없는 미래를 가져올 수 도 있다는 전망을 한국은행에서 발표하였다. 해당 연구는 어떤 산업에서 AI 로 인한 대체가 될지, AI 로 인한 노동시장 경쟁성에 대한 내용이다. 산..

IT이야기/AI 관련 이야기 2024. 2. 28. 19:17

HBM (High Bandwidth Memory) 2013년에 발표된 적층형 메모리 규격 기존 GDDR 계열의 SGRAM을 대체하고 보다 고대역폭의 메모리를 성능을 달성하기 위해 제안된 구조로써 2013년 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 의 채택됨. 메모리 다이를 적층하여 실리콘을 관통하는 TSV 를 통해 주 프로세서와 통신한다는 것이 주된 차이점이다. 2014년에 AMD 와 하이닉스가 협력하여 HBM 개발에 성공하면서, 이후 본격적인 HBM 을 활용한 제품이 나오게 되었다. 2. 규격 JEDEC 표준 규격 규격 총 채널 구성과 스택당 다이 구성 스택당 최대 용량 스택당 버스 폭 전압 클럭 (비트레이트) 채널당 I/O 데이터 전송률 스택당 대역폭 개..

IT이야기/반도체이야기 2024. 2. 27. 19:33

eFlash vs. MRAM vs. RRAM 요즘 Automotive 공정에서 주로 사용되는 flash Memory 는 위와 같이 eflash, MRAM, RRAM 이다. 각 flash memory 소자 별로 특징과 어떤 장단 점이 있는지 간략하게 정리하려고 합니다. 예전부터 많이 사용되던 ESF3 (embedded Super flash cell 3rd generation), MRAM, RRAM 에 대해 간단하게 정리하려고 합니다. eFlash (embedded Flash 공정) eFlash 공정은 eSF1/EEPROM/eSF3 *eSF (embedded Super flash cell * SST 특허)) 인 공정들을 이야기한다. 기본적으로 eFlash 공정은 High Voltage 가 필요하기 때문에 f..

IT이야기/반도체이야기 2024. 2. 26. 20:58

반도체 8대 공정 #1 WF 제조공정 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼가 만들어지는 공정입니다. 웨이퍼 공정은 잉곳 만들기, 잉곳 절단, 웨이퍼 표면 연마, 세척과 검사의 순서로 이루어져 있습니다. 1. 잉곳만들기 진공의 도가니 속에 고순도 다결정 실리콘을 넣고 녹입니다. 그리고 단결정 실리콘으로 된 시드를 살짝 담근 후, 천천히 돌려가며 꺼내면 잉곳으로 식어 지게 됩니다. 반도체용 잉곳은 수 나노미터의 미세한 공정을 다루기 때문에, 초고순도의 잉곳이 필요하므로 사용되는 공정입니다. 2. 잉곳 절단 이 과정을 거치는 이유는 웨이퍼의 두께가 얇을수록 제조원가가 줄어들며,지름이 클수록 한번에 생산할 수 있는 반도체 칩의 수가 증가하기 때문에 다이아몬드 톱을 이용하여 원통 모양으로 다듬은 후,얇은 슬라이스..

IT이야기/반도체이야기 2024. 2. 25. 09:01

우리가 흔히 이야기하는 연산 프로세스 칩 종류는 위에 4가지로 분류된다. Intel/AMD 등 Server 및 PC 에 들어가는 CPU 모바일 기기에 들어가는 Qualcomm / Samsung 의 AP NVIDIA 의 GPU 리벨리온의 NPU 로 나눠진다. 1) CPU (Central Process/Processing Unit) : 중앙 연산 처리장치 : CPU 는 중앙에서 연산에 관련된 모든 부분을 처리하는 장치이다. 보통 Power 소비가 크나 연산이 중요한 곳에 들어가고 있고, CPU 회사로는 Intel / AMD 가 있다. * Intel process 는 i 칩이라 명명하고 있고, AMD 의 경우 애슬론 이라는 이름으로 명명하고 있다. * Core : Core 는 Multi thread 라고 보면..

IT이야기/반도체이야기 2024. 2. 23. 20:57

NVIDIA 실적 금일 23년 4Q 실적을 발표하였다. 기존에 발표한 예상치를 뛰어넘는 Beat 한 소식으로 미국 증시에 과열 논란을 일으키고 있는 AI 핵심주 인 NVIDIA 실적에 대해서 이야기 해보고 싶다. 주당 순이익 Earnings per share: $5.16 adjusted vs. $4.64 expected 매출 Revenue: $22.10 billion vs. $20.62 billion expected 가이던스 Revenue: 회사 추정치 24.0 billion vs. 월가 추정치 $22.17 billion 이번 분기 순이익이 122억 9천만 달러, 즉 주당 4.93달러로 작년의 주당 14억 1천만 달러에 비해 769% 증가함. : AI 로 인한 데이터센터 매출이 409% 증가한 것이 고무..

IT이야기/AI 관련 이야기 2024. 2. 22. 22:05